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4G芯片寡头独霸5模格局待破四轮香属欧荨麻墨脱省藤海莲小花鸢尾

发布时间：2022-07-07 17:22:04 来源：郫县农业网

4G芯片：寡头独霸5模格局待破

随着4G产业在我国的快速发展，2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧，4G终端芯片厂商如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化，如何在新的LTE市场奠定竞争力，成为业界关注焦点。

多功能集成趋势明显

众所周知，终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但据了解，目前已经有国内外15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片，4G初期终端芯片所面临的现状要远远好于TD-SCDMA起步时期。

2013年上半年通信芯片的出货量即达到11亿片。随着LTE商用进程提速，多长期共存现状使得多频多模成为通信芯片技术发展的基本要求。同时在多模多频所需的射频芯片、射频前端等整合方面也具有突出的技术优势。

在应用处理芯片方面，为了满足移动应用创新的需求，围绕处理能力形成两条技术升级路径：一是继续加大多核复用程度，以联发科、三星等推出的八核芯片为代表，能够实现八核灵活调度。二是以苹果、高通等推出的64位ARM 架构芯片为代表，通过提升单核处理能力来实现整体升级。

工信部电信研究院专家许志远告诉《中国电子报》，两条技术升级路径呈现出交叠融合的发展态势。多核芯片具有优秀的多任务处理能力，支持优异图像处理以及丰富多媒体规格，而芯片基础架构在向64位升级的同时也充分借鉴已有的多核并行技术，实现处理能故此将应变片接入丈量电路中力的重大跃升。目前，上述两条技术路线均得到芯片设计企业的积极响应。

此外，移动芯片多功能集成趋势也在持续加强。数据显示，全球智能出货中单芯片方案占比超过50%，我国则接近90%。重点整合应用处理器和通信基带处理器的集成型单芯片因性价比、功耗控制等优势受到市场欢迎，发展迅猛。

“从三星galaxy系列多个版本终端采用的高通集成单芯片大钟花产品可以看出，目前单芯片已经突破多用于低端机的传统发展理念，逐渐向中高端机型渗透。”许志远说。据悉，联芯、Marvell、海思、展讯、英特尔、高通等也是集成型芯片的重要参与者。除此之外，联芯、中兴微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SoC芯片。

巨头鏖战中低端市场

一方面是芯片技术的飞速发展，另一方面则是旺盛的市场需求。最新数据是，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产，累计出货超过1200万片，由于备货不足，市场竟一度供不应求。正如Marvell移动产品总监张路在接受《中国电子报》采访时所言，2014上半年LTE发展速度出乎了所有人的意料。

面对中国LTE市场的迅速发展，特别是运营商一侧巨大的4G终端采购数量刺激，国内外芯片厂商保亭冬青纷纷调整策略试图快速切入市场。比如在高端43、免喷涂改性工程塑料G多模芯片领域拥有绝对优势的高通，新推出的集成LTE功能的微处理器芯片，其产品具有功耗低、价格低的优势，适用于国内市场上销售火爆的中低端4G智能。

业内分析人士指出，国外芯片企业相继以低价为诉求抢进中国芯片市场，相当程度上，也显示出国际大厂已经做好牺牲毛利换取市场份额的准备。

长期在芯片市场处于弱势的博通在收购瑞萨4G资产，获得LTE技术积累后，于近期推出了首款4G LTE多模芯片，定位中低端市场。业界看来，博通此举意在与高通、联发科等厂商在中低端市场较量并掀起战火。

而PC时期芯片霸主英特尔并购英飞凌之后，也已经重新调整了芯片战略，在2013年下半年推出极具价格竞争性的4G芯片，开始更多地针对售价在300美元以下的智能开发产品，希望借此扩大在中低端智能市场上的占有率。

LTE初期同终端厂商和运营商紧密合作，选择牺牲一定成本而快速占领市场成为大部分芯片企业的策西藏裂瓜略。比如搭载Marvell4G芯片的酷派8720L等机型一经面世便受到市场欢迎，在中国移动的定制渠道中，该款销量已排在所有TD-LTE销售量的第二位，仅次于超级明星iPhone5s。Marvell移动产品总监张路也表示，Marvell在2014年将有更多款高性价比LTE多模单芯片解决方案在国际市场商用。

国内企业如何应对

目前高通凭借技术和市场上的优势，占据LTE多模多频芯片绝大多数市场份额。但有分析指出，随着联发科以及海思的4G多模芯片产品在2014上半年商用、展讯及联芯等在2014 年底商用，整个LTE多模多频芯片市场格局将在2014 年中发生转折，竞争将会持续加剧，寡头独霸市场的局面或将不复存在。

Gartner研究总监盛陵海预测，2014年全年4G多模芯片呈现“二八”趋势，上半年的出货量在两成左右，下半年各大芯片厂商将实现多模芯片量产，将会激增至八成。但同时他认为，在五模4G芯片市场上，至少在2014年，依然是国际厂商唱主角。

在深圳市半导体行业协会市场分析师周来平看来，海思或许是今年唯一一支在4G五模芯片领域的中国力量。“今年下半年海思的动作应该会比较大，以前海思的5模芯片多用于华为，而在下半年会推出几款产品并授权给其他的厂商。”周来平说。

尽管中国移动最新的终端定制策略中“抛弃”了三模，但业界却普遍看好4G三模芯片，其将在今年下半年成为国内芯片企业与国际巨头们博弈的资本。“尽管中国移动在公开渠道切掉了三模4G芯片，但借助于互联企业，虚拟运营商等新兴市场的渠道力量，国内三模4G芯片仍然存在市场空间。”一位国内芯片厂商负责人这样告诉《中国电子报》。

面对国外企业纷纷瞄准国内4G多模芯片市场并频打低端牌，中国芯片企业如何应对呢？盛陵海认为，除了国内企业自身要不断“修炼内功”，提升研发水平和技术实力外，另外在国家层面需要相关的政策支持。

展讯相关负责人在接受采访时表示，中国是全球最大的移动通信市场和移动终端基地，这将使国内芯片企业在市场竞争中占得先机，依靠终端产业链的优势在中低端智能市场立足，并逐步向高端产品研发迈进。

部分国内芯片厂商也表示，国外芯片厂将通过组织实行“重点新材料首批次示范推行工程”商聚焦中低端4G多模芯片领域在短期内并不会成为压力。“中低端市场对国外芯片厂商来说成本较高，此外面对一些中小企业，在本地化客户服务能力、服务响应以及技术支持上国内芯片企业仍然具有优势。”联信科技相关负责人告诉《中国电子报》。

来源：中国电子报

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